恩智浦半导体推出先进UHF智能标签IC

　　由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体日前宣布推出下一代智能标签ICUCODEG2XM和UCODEG2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能。新型UCODERFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。

　　UCODEG2XM和UCODEG2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据，并支持高达240位的可扩展EPC编码，具有无比的灵活性。此外，UCODEG2XM还提供512位用户内存，这是如今市场上最大的专用用户内存。

　　恩智浦半导体RFID总经理Jan-WillemReynaerts表示：“我们最新的UCODE芯片集成了客户需要的多种先进功能，并通过恩智浦位于奥地利的RFID参考设计中心充分进行了优化，是适用于无源智能标签的最佳产品。UCODEG2XM和UCODEG2XL两款产品在实际环境实验中显示出超强的UHF性能，是供应链管理和物流行业的最佳选择。即使运行于不同材料环境，即使在读取距离长、多个标签同时读取的情况下，我们最新的智能标签IC也能保持可靠的性能。”

　　LSIS、KSWMicrotec、RFIDentics、RSIID Technologies、Tagsys及UPMRaflatac等著名标签制造商对新型G2X芯片进行了全面测试，并给出一贯良好的反馈。此外，有些公司已与终端用户展开积极合作，致力于基于恩智浦的新型UCODE系列在鞋类、录制媒体及服装等应用中部署RFID，还可追踪电子产品从制造到贯穿全球供应链到零售点的全过程。

　　恩智浦UCODEG2XM和UCODEG2XL是特别针对便于嵌入式组装和大容量/高产出装配工艺而设计的。IC芯片灵敏度极高，可进行宽带天线设计，引入线可覆盖840MH到960MHz的整个UHF频段。UCODEG2XM和UCODEG2XL两款产品均符合EPCglobalClass1Generation2(C1G2)1.2.0标准，恩智普将以晶圆、卷带和表面贴装设备等形式提供给客户。