物联网芯片引巨头鱼贯而入专利之争主导未来

　　物联被业内公认为是继计算机、互联之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。万物互联的背后离不开小小的芯片，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联芯片。核心芯片是物联时代的战略制高点，谁能掌握核心专利，成为物联产业的霸主呢?

　　战鼓擂响

　　深耕芯片市场多年的联发科聚焦物联芯片，近日宣布推出新一代客制化WiFi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT59 2，这三款芯片让物联应用具备了更多实用、易用的功能。联发科技物联事业部副总经理杨裕全表示：“此次推出的新一代WiFi系列芯片在功耗上优化三倍以上，唤醒速度小于0.1秒，这两大产品优势可让开发者在提供创新用户体验及开发新形态的产品时获得更好的平台技术支持。”

　　“中国芯”另一成员华为积极战略布局物联，高度集成的Boudica 120芯片将在6月底将大规模发货。华为指出，2017年预计全球将有20几个国家都将部署NB-IoT(窄带物联)络。目前华为已经与40多家合作伙伴、20几种行业业态展开合作。目前，在中国，华为在智能停车、消防领域的应用处于领先地位。

　　风靡城市的共享单车是窄带物联技术最大的应用市场之一，搭载物联芯片的单车将从一种出行方式扩展为一种生活方式。摩拜不仅牵手高通，在新款单车中加入高通的最新物联芯片，还与华为达成战略合作，在窄带物联应用及创新等领域开展深度合作。

　　蓝海呈现

　　物联作为互联的延伸，通过智能感知、识别技术等广泛应用与互联相融合，也被公认为是继计算机、互联之后世界产业技术革命的第三次高潮，市场商机无限。

　　市场研究公司Machina Research发布的数据显示，全球物联连接数量及物联收入在年之间将增长三倍，增至 万亿美元，而到2025年全球物联连接数量将达到惊人的270亿个。

　　物联成为推动世界高速发展的重要生产力，各国都在投入巨资深入研究探索，我国也不例外。工信部近日正式发布《关于实施深入推进提速降费、促进实体经济发展2017专项行动的意见》(简称《意见》)。《意见》提出，将加快NB-IoT商用进程。另外，《意见》还提出了NB-IoT商业化的具体方向，包括拓展蜂窝物联在工业互联、城市公共服务及管理等领域的应用，支持智能工厂、智能联汽车等创新业态发展。

　　谁执牛耳?

　　物联万亿蛋糕虽然美味，但想要咬下去并不是那么容易。在2G、 G甚至是4G时代，中国企业并没有占据先发优势，尤其是在核心技术方面，频频吃了专利的亏。例如，高通在CDMA上拥有包括600多项核心专利在内的 900项专利，占CDMA所有专利的27%，垄断了全球92%以上的CDMA市场。在中国，这一比例几乎达到100%。吃过专利亏的中国企业在布局物联时，更应该未雨绸缪，在专利上加大投入，尽早掌握行业话语权。

　　根据咨询公司LexInnova发布的物联专利调查报告显示，芯片厂商和络设备制造商在物联专利方面，芯片巨头高通和英特尔排名前两位，专利数量是第三名的2倍。

　　物联发展还处在初级阶段，变量还很多，但可以肯定的是，这又将是一场激烈的专利战。