中国将成为半导体生产中心缺芯之痛有望缓解

　　数年缺芯之痛，巨大缺口亟待弥补：半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器，其生产包括设计、制造、封测三大流程。目前我国封测能力较强，设计和制造环节经过数十年的追赶，出现出了像中芯国际等优秀企业，但进一步的成长仍受到设备水平和材料工艺的制约。半导体产品中，集成电路（IC）占比超过80%，是最主要的细分品类，其广泛应用于信息、通信、计算机等领域，下游需求庞大（2017年大陆需求超过1000 亿美元），但大陆供应能力不足（2017年大陆自制率仅为29%），供需格局存在巨大缺口。“缺芯之痛”不但痛在经济利益流失，也痛在对国家安全的耽忧。

　　国之重器，大基金第二期再出手：2014年，工信部颁布《国家集成电路产业发展推进纲领》，并提出设立集成电路产业投资基金。大基金通过兼并收购和股权支持等系列动作，深入改变了国内行业生态。大基金一期共召募资金1400亿元，目前二期正在募集，预计再有超过千亿的资金进入集成电路产业。

　　大陆迎来晶圆厂投建高潮：随着大陆成为全球电子制造中心，半导体市场需求庞大，加上产业政策支持，全球半导体产业正加速向大陆转移。目前大陆代工厂（中芯、华力微电子）和存储器企业（长江存储、合肥长鑫、福建晋华）正抓紧研发先进工艺，带动国内先进晶圆厂投资。年，全球共有62座晶圆厂投建，其中26座将在中国大陆（SEMI）。大陆半导体设备市场庞大、增长显著，但国内设备企业自制率低于20%。我们认为，随着全球半导体产能向大陆转移，叠加国产装备自制率提升，为国产半导体设备带来了历史性的机遇。

　　半导体设备进口替代空间广阔、由易到难：据我们统计，目前我国在建的8寸和12寸晶圆厂分别有5座和16座，近几年装备投资金额预计超过6 0 亿美元。2018年大陆半导体设备市场将达到118.1亿美元，同比增长 4 .5%，显著高于全球10.8%的增速。集成电路制造设备分为晶圆加工装备和辅助设备。晶圆加工装备中，光刻机/刻蚀机/PVD装备/CVD设备/量测设备/离子注入机/CMP设备/散布装备占比分别为 0%/20%/15%/10%/10%/5%/5%/5%（Global Foundries）。我国晶圆加工装备中唯一介质刻蚀机成功进入了国际一流IC制造厂的最先进工艺线， 部分装备（氧化炉、硅/金属刻蚀机、光刻机、PVD、PECVD、部份CMP 设备）已经小批量销售，部份装备（离子注入机）还在验证阶段。晶圆加工设备难度大，其中以光刻机、刻蚀机难度最高，国内企业还需加大研发投入、 提高设备水平。辅助设备技术难度略低于晶圆加工设备，国内检测装备和清洗设备已经率先突破，在取得国内品牌认可以后，有望抢占更多的全球份额，诞生出大体量的装备公司。

　　投资建议：全球半导体产能正在向中国大规模转移，未来几年其势更盛， 中国将成为下一个半导体生产中心，巨大的需求为国产设备带来机遇和挑战。我们认为：1。技术难度不是最高的设备已率先突破，如清洗设备、后道检测设备均有所突破， 有望率先受益，建议关注长川科技、至纯科技，盛美半导体。2。晶圆加工装备技术难度高，但是在国家大力支持和企业延续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大市场红利，推荐北方华创，建议关注非上市公司中微半导体。

　　风险提示：1）国内晶圆厂投资不及预期。未来几年，大陆将有20余座晶圆厂建设，将带动半导体设备需求增长。如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期，则装备需求增速或放缓，半导体设备公司业绩增长可能不达预期。2）国内设备技术进步不及预期。半导体设备行业门槛高，技术难度大，如果国产装备企业技术研发不足或技术突破不及预期，将严重影响到国产设备的进口替代的节奏。 ） 竞争加剧的风险。半导体设备行业高度垄断，随着大陆市场的快速成长，外资巨头加大对大陆市场的重视程度，大陆半导体市场竞争可能加重，影响到国内相关公司的发展。4）国内先进工艺研发不及预期。我国半导体设备市场主要依赖国产晶圆厂的投建和扩建，如果国内先进工艺（包括代工厂和存储器工艺）的研发不及预期，将会影响到部份晶圆厂投扩建节奏，进而影响到装备招标采购节奏。