SEMI09年1月北美半导体设备出货持续

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2009年一月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.48。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商一月份的三个月平均全球订单预估金额为2.856亿美元，较十二月的5.791亿美元大跌51 %，更比2008年同期的11.4亿美元大幅退75%。而在出货表现部分，一月份的三个月平均出货金额为5.922亿美元，较十二月的6.724亿美元减少12 %，比去年同期的12.8亿美元减少54 %。

　　SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示：“受到全球经济风暴和对消费性电子产品需求锐减，半导体制造设备销售额持续衰退，而订单金额也创下1991年以来的新低点。”

　　SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表。