广播型手机电视终端强劲增长单芯片解决方案

　　在出口和内需的双重拉动下，2007年中国产量继续增长，达到5.54亿台，增长率为25.4%，其中出口占据58.2%为 .22亿台。

　　从市场的应用结构来看，基带处理模块所占比重仍然最大，占到总规模的26.5%；随着多媒体功能的增多，多媒体应用芯片所占比重已经达到21.6%；虽然内建存储器容量有所增长，但是由于存储器价格的下降和MCP应用的增多，存储器所占比重出现下降趋势，由2006年的24.2%下降至2007年的19.4%；近两年，单芯片解决方案应用增长迅速，在此影响下，电源管理芯片和射频模块所占比重有所下降；除此之外，在智能、GPS、蓝牙/WiFi功能增多的影响下，应用处理器、无线连接芯片和其它芯片比重出现增长，并在未来几年将保持增长趋势。

　　芯片集成度持续增加

　　基带芯片是中最为核心的芯片，其集成度的增加直接影响着平台结构的变化。基带芯片市场产品基本可分为七类，其中数字基带与模拟基带市场(DBB+ABB)市场所占比重较高，Qualcomm、NXP、Agere、Broadcom、Freescale、Infineon、MTK等绝大多数芯片厂商采用此方案；其次是将数字基带与模拟基带分开，或者将模拟基带与电源管理集成的解决方案(DBB/ABB+PM)，TI和ST是此方案的主力厂商；随着超低成本产量的增加，单芯片解决方案(ABB+ABB+RF+PMU)市场成长较快，已经占据10.4%的市场比重。从近几年的市场发展来看，基带芯片集成度增加，DBB+ABB+RF+PMU的单芯片解决方案和集成应用处理器的DBB+APP方案所占比重增加。除基带芯片外，多媒体处理芯片、无线连接芯片、存储芯片等也在向集成化方向发展。