法国巴黎及美国圣大克拉拉消息
回转窑设备2020年02月11日
法国巴黎及美国圣大克拉拉消息:能够在基于材料物理性能进行数值模拟的软件方面提供超级解决方案的ESI集团,和世界第一大电子芯片制造公司Intel公司,共同宣布双方将进行技术合作。ESI集团将同Intel一起联合开发基于Intel Xeon和 Intel Itanium处理器的超级解决方案,并将受益于最新的技术革新,如利用Intel软件工具的多核技术。此合作将加速在ESI集团产品链中采用Intel技术的发展过程。
ESI集团产品运营部的经营经理和总裁樊尚·夏约(Vincent Chaillou)说:“我们不断努力满足客户的期望,产生新的价值。在我们的努力当中,与Intel公司的合作可以使我们把Intel公司具有优势的技术和ESI集团的尖端方案结合起来,形成合力。这一协议使我们更加接近对物理特性的实时模拟。”
Intel公司的副总裁,公司集团在欧洲、中东和非洲的销售和市场部总经理克里斯蒂安·莫拉尔(Christian Morales)评论说:“我们很高兴ESI集团选择了我们的Intel Fortran编译程序,以优化PAM-CRASH 和 PAM STAMP模拟方案,并从Intel Xeon 5100 和 Itanium处理器的最新技术中得到好处,比如双芯技术。”
通过合作,两家公司共同投入在全世界首创的技术和市场,以识别并共同优化信息技术资源。另外,两家公司还将通过研讨会,巡回介绍,展示和更多的宣传活动,加强市场业务,以更加接近客户的需求。这一合作将使ESI集团利用Intel公司的尖端技术,向客户提供性能更好的模拟方案。沈阳治疗妇科费用
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