SMSC为低功率应用推出业界首款高速片间

　　SMSC的专利互连技术可通过 电路板上USB提供SoC和外设间的链接

　　致力于建立附加值连接性生态系统的领先半导体厂商SMSC (NASDAQ: SMSC)今天发布业界首款完全集成的高速片间(HSIC) USB 2.0到10/100以太络器件LAN97 0。这是专为各种嵌入式系统和消费电子设备OEM和ODM设计人员设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本(BOM)。

　　采用SMSC专利片间连接(Inter-Chip Connectivity ，ICC)技术的HSIC，能让现今已被数十亿台电子设备广泛采用的USB 2.0协议进行短距离间传输，同时还能与基于模拟USB 2.0连接的软件100%兼容。继NVIDIA、Qualcomm和其它公司之后，超微（AMD）和三星最近也加入了从SMSC取得ICC技术授权的行列，以实现从其便携式系统单芯片(SoC)到USB 2.0外设间的HSIC通信。HSIC已被列入为USB 2.0标准的一部分，能大幅降低需要以太络端口的电池供电的便携式设备的功耗。LAN97 0内置集成10/100物理层和多项电源管理增强功能，包括Magic Packet和Link Status Change，以及“局域络唤醒”(Wake on LAN)模式，能让系统进入低功耗状态，并在特定的络信息出现时唤醒系统，可节省待机期间的资源。

　　SMSC副总裁兼络解决方案部门总经理Rolf Mahler表示：“

　　设计的性能与灵活性，以及低功耗都是SMSC络解决方案产品线的重要设计要素。对嵌入式和消费类应用来说，这款器件能发挥我们专利的ICC技术，与标准模拟USB 2.0接口相比，可显著降低功耗与芯片面积。”

　　新款LAN97 0是SMSC日益扩充的USB-to-Ethernet解决方案产品系列的最新成员，它符合USB 1.1和2.0规范，以及IEEE 802. /802. u以太络标准。此外，LAN97 0只需要一颗25MHz晶振，就可同时驱动USB和以太络物理层(PHY)，因此可使开发人员降低BOM成本。

　　SMSC的集成式、以USB为基础的络解决方案可为系统中任何一处络连接的布局布线提供更多灵活性。此外，LAN97 0可支持Windows 、Mac 和Linux 等最新版操作系统的多种驱动程序。LAN97 0是那些需要以太络连接的电池供电便携式设备的理想选择。

　　LAN97 0采用8x8mm、56引脚的小尺寸无铅QFN封装，符合RoHS规范，并有商规(0°C to 70°C)和工业规范(-40°C to 85°C)两种温度范围。验证样片与评估套件现已开始供货，预计2012年1月开始量产。