Spansion推出工业级应用的eMMC

仪器仪表2019年10月10日

　　Spansion（飞索半导体）公司于2014年11月12日推出了存储密度8GB和16GB的工业级C NAND闪存系列SB1。主要面向耐用消费品、工业/医疗和络通信设备市场。

　　C闪存采用高密度的MLC NAND，可配置为多种模式，内置的控制器有闪存管理、纠错和磨损平衡功能。

　　Spansion 半导体NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，对于4GB以上存储密度的嵌入式应用，C闪存比SLC NAND方案的成本低，所以开发了C闪存。

　　C SB1系列符合JEDEC C 4.51指令集规范，有引导操作、分区管理、引导区分区、重放受保护的内存块(RPMB)、休眠（CMDS）、净化、裁剪、高优先级中断、自动后台运行、硬件复位、自我监测和报告等C 5.0功能，及突然掉电时的数据保护功能。故障率低，使用寿命长。

　　数据总线宽度1、4、8位。16GB闪存的顺序读写速度分别为125 MB/s和20MB/s。随机读写（IOPS）分别为650和1400。

　　工作温度范围为-40℃到+85℃。采用了15 VFBGA(0.5mm球间距)和100LBGA(1.0mm球间距)封装。

　　SB1支持存储器诊断工具包（MDT），包括诊断、分析、配置和编程工具。可简化配置和C的验证，有助于缩短存储器验证周期。

　　8GB和16GB密度的SB1闪存现已量产。Raza称，未来还会推出4GB、 2GB和64GB密度的闪存。（恩平）