DILAS推出新型光纤耦合多巴条半导体激

　　DILAS宣布推出一款光纤耦合多巴条半导体激光器模块。该模块采用微通道冷却单元，输出功率高达6kW，输出波长9xxnm，通过芯径1000微米、0.22NA的光纤输出，将功率、高效率和小体积等优点集于一身。其采用19英寸机架安装设计，能满足OEM客户和系统集成的要求。

　　该光纤耦合的多巴条半导体激光器模块，没有集成电源，也没有冷却装置，方便系统集成商将其整合到他们的设备中。该模块配备了内部电子传感单元，用于监视湿度、温度、工作电流等重要参数，以确保机器安全运行。此外，该模块还可提供导向光束用于定位应用。

　　该模块的典型应用包括激光熔覆、钎焊、淬火和热传导的焊接。